(1)光刻工程師
任職資格:
1. 本科以上學(xué)歷,化學(xué)/材料/電子/光電/理工相關(guān)專業(yè)。
2. 具晶圓廠thin film制程經(jīng)驗(yàn)者尤先考慮。
崗位職責(zé):
1.
產(chǎn)品工藝改善與良率提升。
2. 在線工藝異常分析與排除。
(2)蝕刻工程師
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,化學(xué)/材料/電子/光電/理工相關(guān)專業(yè)。
2. 具備半導(dǎo)體廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1. 蝕刻工藝生產(chǎn)線技術(shù)支持。
2. 制程改善/新制程開發(fā)。
3. 處理制程問題改善。
4. 改善方案提升良率。
5. 電性參數(shù)分析及
測(cè)試職務(wù)類別。
(3)薄膜工程師
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,化學(xué)/材料/電子/光電/理工相關(guān)專業(yè)。
2. 具晶圓廠thin film制程經(jīng)驗(yàn)者尤先考慮。
崗位職責(zé):
1. 薄膜工藝生產(chǎn)線技術(shù)支持。
2. 良率改善, 異常處理。
(4)后段工程師
任職資格:
1.科系要求:化學(xué)/材料/電子/光電/理工相關(guān)。
2.有光電半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)佳。
崗位職責(zé):
1.研磨,切割制程作業(yè)/調(diào)整。
2.良率改善, 異常處理。